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泛林2026年3月季度營收58.4億美元，環(huán)比增9%、同比增24%；毛利率近49.9%，營業(yè)利潤率35.0%；預(yù)計(jì)下一季度營收66±4億美元。

ASML 2026年Q1營收87.67億歐元，同比增長(zhǎng)13.24%；凈利27.57億歐元，增17.07%；毛利率53.0%，光刻機(jī)銷量67臺(tái)。

阿斯麥銷售額連增13年，但因組織冗余擬裁員1700人（占4%），聚焦技術(shù)與IT部門；同期訂單創(chuàng)紀(jì)錄，預(yù)計(jì)2026年銷售持續(xù)增長(zhǎng)。

ASML 2025年?duì)I收327億歐元，同比增長(zhǎng)15.55%；Q4營收97億歐元?jiǎng)?chuàng)紀(jì)錄，EUV訂單占比超55%；2026年預(yù)計(jì)營收340–390億歐元。

神州半導(dǎo)體啟動(dòng)IPO輔導(dǎo)，專注半導(dǎo)體設(shè)備核心零部件，產(chǎn)品達(dá)7納米制程，獲大基金二期等投資，客戶涵蓋中芯國際、英特爾等。

恒運(yùn)昌通過科創(chuàng)板IPO審議，系國產(chǎn)射頻電源龍頭，支持7-14nm制程，打破國外壟斷，客戶覆蓋中微、拓荊、中芯等，2025上半年?duì)I收增利降因加大研發(fā)投入。

萊普科技科創(chuàng)板IPO進(jìn)入問詢階段，專注半導(dǎo)體激光設(shè)備，獲國家大基金二期持股，擬募資8.5億擴(kuò)產(chǎn)。

珠海寶豐堂遞表港交所，專注半導(dǎo)體及PCB等離子設(shè)備，2024年國內(nèi)市場(chǎng)份額約3.9%，收入與利潤持續(xù)增長(zhǎng)。

芯碁微裝擬港交所上市，專注微納直寫光刻設(shè)備研發(fā)生產(chǎn)，2025年上半年?duì)I收6.54億元，同比增長(zhǎng)45.7%，利潤1.42億元。

中微公司2025年上半年?duì)I收49.61億元，凈利7.06億元，刻蝕設(shè)備銷售增長(zhǎng)40.12%，LPCVD設(shè)備銷售激增608.19%。

盛美上海2025年上半年?duì)I收32.65億元，凈利6.96億元，半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)需求強(qiáng)勁，研發(fā)投入同比增39.47%。

屹唐股份在上交所科創(chuàng)板上市，開盤價(jià)26.20元，市值774億元。公司為全球化半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)，近三年?duì)I收均超39億元，2025年一季度營收和凈利潤雙增長(zhǎng)。

浙江求是半導(dǎo)體設(shè)備有限公司與浙江晶盛機(jī)電股份有限公司聯(lián)合研發(fā)了一種新型拋光設(shè)備，該設(shè)備通過創(chuàng)新的布設(shè)機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)，有效提高了拋光墊的粘貼品質(zhì)，解決了半導(dǎo)體拋光技術(shù)中的關(guān)鍵問題。

盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司近日公開了一項(xiàng)新型電鍍?cè)O(shè)備及清洗方法的發(fā)明專利，該技術(shù)通過雙液柱設(shè)計(jì)有效解決了電鍍液清洗不徹底的問題，顯著提高了晶圓的生產(chǎn)良率。

盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司近日公開了一項(xiàng)名為“晶圓清洗方法”的發(fā)明專利，該方法通過優(yōu)化清洗流程，顯著提高了晶圓殘留研磨液的清洗效果。

盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司近日公開了一項(xiàng)新型電鍍?cè)O(shè)備靜電消除裝置及方法，該技術(shù)旨在有效消除電鍍腔內(nèi)聚集的靜電，提升設(shè)備的安全性和穩(wěn)定性。

華海清科股份有限公司近日公開了一項(xiàng)新型晶圓加工承載頭及化學(xué)機(jī)械拋光設(shè)備的發(fā)明專利，該技術(shù)通過創(chuàng)新的彈性膜設(shè)計(jì)，有效避免了傳統(tǒng)設(shè)備中彈性膜變形的問題，顯著提升了晶圓拋光的精度和效率。

盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司近日公開了一項(xiàng)名為“電鍍?cè)O(shè)備及電鍍方法”的發(fā)明專利，該技術(shù)通過創(chuàng)新的攪拌機(jī)構(gòu)運(yùn)動(dòng)模式，顯著提高了電鍍效率并實(shí)現(xiàn)了均勻電鍍效果。

盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司近日公開了一項(xiàng)名為“電鍍?cè)O(shè)備的攪拌機(jī)構(gòu)、電鍍?cè)O(shè)備及電鍍方法”的發(fā)明專利，該技術(shù)通過優(yōu)化攪拌機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)，有效解決了半導(dǎo)體制造過程中晶圓缺口區(qū)域電鍍高度過高的問題。

近日，致力于真空鍍膜設(shè)備核心部件國產(chǎn)化替代的其芒光電宣布完成A輪融資，投資方為國元基金。此次融資將助力其在光學(xué)和半導(dǎo)體領(lǐng)域的技術(shù)研發(fā)和市場(chǎng)拓展。