DoNews2月6日消息，國(guó)產(chǎn)5G/6G通信基帶芯片企業(yè)上海星思半導(dǎo)體有限公司（以下簡(jiǎn)稱“星思半導(dǎo)體”）近期完成了多輪戰(zhàn)略融資，累計(jì)金額近15億元。
資料顯示，星思半導(dǎo)體成立于2020年，主要聚焦5G/6G通信技術(shù)，為客戶提供有競(jìng)爭(zhēng)力的全場(chǎng)景天地一體化基帶芯片及解決方案，包括5G/6G eMBB、RedCap及 NTN的終端/手機(jī)基帶芯片平臺(tái)和解決方案。
產(chǎn)業(yè)應(yīng)用覆蓋手機(jī)直連衛(wèi)星、衛(wèi)星通信終端、機(jī)載通信、無(wú)人機(jī)自組網(wǎng)、eVTOL通感、車載通信和智能座艙、5G FWA固定無(wú)線接入、應(yīng)急通信、集群通信、工業(yè)物聯(lián)及行業(yè)應(yīng)用等5G/6G萬(wàn)物互聯(lián)和衛(wèi)星通信場(chǎng)景。
星思半導(dǎo)體擁有一支由業(yè)界資深專家組成的技術(shù)研發(fā)團(tuán)隊(duì)，有豐富的無(wú)線通信、數(shù)據(jù)通信、芯片設(shè)計(jì)驗(yàn)證和芯片量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，配備Palladium、Zebu、HAPS、KEYSIGHT等大型仿真加速器、綜測(cè)儀等軟硬件平臺(tái)，可獨(dú)立完成超大規(guī)模芯片設(shè)計(jì)、驗(yàn)證、以及測(cè)試調(diào)試等工作。
公司持續(xù)深化技術(shù)壁壘與創(chuàng)新布局，已累計(jì)申請(qǐng)各項(xiàng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)270件，其中發(fā)明專利達(dá)195件，構(gòu)筑了堅(jiān)實(shí)的核心技術(shù)保護(hù)體系。
