DoNews2月12日消息，2月12日，證監(jiān)會官網(wǎng)IPO輔導(dǎo)公示系統(tǒng)顯示，南京宏泰半導(dǎo)體科技股份有限公司（簡稱“宏泰科技”）向江蘇證監(jiān)局提交IPO輔導(dǎo)備案，輔導(dǎo)券商為中信證券。
宏泰科技成立于2018年11月，2018年落戶南京浦口。公司主營業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體測試系統(tǒng)（ATE）與自動分選系統(tǒng)（Handler）的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。
半導(dǎo)體測試系統(tǒng)用于驗證和評估半導(dǎo)體器件性能、功能及可靠性，應(yīng)用于芯片設(shè)計驗證、制造過程監(jiān)控和最終產(chǎn)品出廠檢測。半導(dǎo)體分選系統(tǒng)用于對封裝后的芯片（或晶圓上的裸片）進行自動化測試、分類及分揀，確保產(chǎn)品質(zhì)量和性能符合標準。
公司成功研發(fā)出公司第三代SoC測試系統(tǒng)，應(yīng)用于算力、人工智能、汽車電子、消費電子等領(lǐng)域，打破了高端數(shù)字芯片測試系統(tǒng)“受制于人”的局面，并助力公司躍居國內(nèi)半導(dǎo)體測試機銷售規(guī)模前列。
公司收入結(jié)構(gòu)按產(chǎn)品劃分如下：
公司產(chǎn)品客戶群體主要為封裝測試企業(yè)、晶圓制造企業(yè)、芯片設(shè)計企業(yè)和測試代工廠等。公司測試系統(tǒng)和分選系統(tǒng)的客戶包括強茂半導(dǎo)體、達邇集團、華天科技、通富微電、日月新、長電科技、華潤微電子、比亞迪、偉測科、Carsem、英飛凌、安世等半導(dǎo)體知名企業(yè)。
財務(wù)數(shù)據(jù)上，2023年和2024年，公司分別實現(xiàn)營業(yè)收入2.21億和1.72億元，扣非后歸母凈利潤分別為-615萬元和-6,223萬元，公司尚未實現(xiàn)盈利。股轉(zhuǎn)公司在審核問詢中要求公司說明收入下降的主要原因、公司業(yè)務(wù)是否存在持續(xù)下滑風(fēng)險，并要求公司測算實現(xiàn)盈虧平衡的時間。
對于2024年營收下滑且凈利為負的情況，公司認為主要原因包括：①半導(dǎo)體行業(yè)周期筑底，下游封測企業(yè)投資不足、訂單偏弱、現(xiàn)金流緊張，終端驗收緩慢，導(dǎo)致收入確認減少、發(fā)出商品及應(yīng)收賬款增加、壞賬準備上升；②公司資源向SoC測試機、晶圓級分選機等新品傾斜，模擬測試系統(tǒng)銷售下降，新品磨合驗收周期長，收入確認滯后；③持續(xù)加大研發(fā)投入，成立第二個日本研發(fā)中心，推進自有ASIC芯片等項目，研發(fā)費用大幅增長；同時拓展國內(nèi)及馬來西亞、泰國、印度等海外市場，銷售費用增長較快。
2022年12月，公司完成數(shù)億元的C輪和C+輪融資，其中C輪融資由尚融資本領(lǐng)投，高信資本、中電基金、超越摩爾基金、復(fù)容投資、正奇控股、上海自貿(mào)區(qū)基金、無錫新投集團、南京新工產(chǎn)投、名禾投資跟投；C+輪由比亞迪和易方達資產(chǎn)聯(lián)合領(lǐng)投，中電科、超越摩爾、高信資本、云錦資本等跟投。
