DoNews3月17日消息，3 月 17 日在美國(guó)加州圣何塞舉行的 2026 年 GTC 大會(huì)上，英偉達(dá)CEO黃仁勛公布了全新 88 核 Vera 數(shù)據(jù)中心 CPU 的詳細(xì)參數(shù)，聲稱是全球首款專為智能體 AI 和強(qiáng)化學(xué)習(xí)定制的處理器。
在處理大規(guī)模數(shù)據(jù)、AI 訓(xùn)練和推理時(shí)，該芯片的運(yùn)行效率是傳統(tǒng)機(jī)架級(jí) CPU 的兩倍，速度則提升了 50%。NVIDIA 創(chuàng)始人兼 CEO 黃仁勛強(qiáng)調(diào)，CPU 已不再僅僅是輔助 AI 模型，而是成為了核心驅(qū)動(dòng)力，Vera 將助力 AI 系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)更快的“思考”與更廣的擴(kuò)展。
在核心架構(gòu)方面，Vera 數(shù)據(jù)中心 CPU 搭載了 88 個(gè)由 NVIDIA 定制設(shè)計(jì)的 Olympus 核心。為了滿足多租戶 AI 工廠并發(fā)任務(wù)的嚴(yán)苛需求，每個(gè)核心均支持空間多線程技術(shù)，可同時(shí)穩(wěn)定運(yùn)行兩個(gè)任務(wù)。
此外，Vera 采用了第二代低功耗內(nèi)存子系統(tǒng)。該系統(tǒng)基于 LPDDR5X 內(nèi)存打造，帶寬高達(dá) 1.2 TB/s。與通用 CPU 相比，它在實(shí)現(xiàn)帶寬翻倍的同時(shí)，將功耗大幅降低了一半。
為了滿足數(shù)據(jù)中心的極致擴(kuò)展需求，NVIDIA 同步推出了基于 MGX 模塊化架構(gòu)的 Vera CPU 機(jī)架。該機(jī)架集成了 256 個(gè)液冷 Vera CPU，能夠維持超過 22500 個(gè)獨(dú)立全速運(yùn)行的并發(fā)計(jì)算環(huán)境，超過 4.5 萬(wàn)個(gè)獨(dú)立線程與 400TB 超大內(nèi)存，不僅實(shí)現(xiàn)了 CPU 吞吐量的 6 倍增長(zhǎng)，更讓智能體 AI 工作負(fù)載性能直接翻倍。
在數(shù)據(jù)傳輸層面，Vera 通過 NVLink-C2C 互連技術(shù)與 GPU 深度配對(duì)，提供高達(dá) 1.8 TB/s 的一致性帶寬，達(dá)到 PCIe 6.0 的 7 倍之多。
Vera CPU 目前已進(jìn)入全面量產(chǎn)階段，預(yù)計(jì)將于今年下半年開始向 Meta、甲骨文等核心客戶批量交付。
