DoNews3月20日消息,3月20日,證監(jiān)會(huì)官網(wǎng)IPO輔導(dǎo)公示系統(tǒng)顯示,安徽安德科銘半導(dǎo)體科技股份有限公司(簡(jiǎn)稱“安德科銘”)向安徽證監(jiān)局提交輔導(dǎo)備案,擬申請(qǐng)科創(chuàng)板IPO,輔導(dǎo)券商為中金公司。
安德科銘成立于2018年5月,總部位于安徽合肥。公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為先進(jìn)電子級(jí)半導(dǎo)體薄膜(ALD、CVD)前驅(qū)體材料的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售。
公司處于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游的核心材料環(huán)節(jié),產(chǎn)品主要應(yīng)用于集成電路制造領(lǐng)域,同時(shí)也覆蓋先進(jìn)顯示、新能源等領(lǐng)域的高端客戶。
公司核心產(chǎn)品包括 :硅基前驅(qū)體(Si系列)、高介電常數(shù)前驅(qū)體(Hf系列,即High-k材料)、先進(jìn)金屬基前驅(qū)體(La系列等)、配套的液體輸送系統(tǒng)(LDS設(shè)備)和源瓶定制服務(wù)。
這些產(chǎn)品是芯片制造中原子層沉積(ALD)和化學(xué)氣相沉積(CVD)工藝的關(guān)鍵材料,對(duì)于7nm及以下先進(jìn)制程至關(guān)重要。
股權(quán)融資方面,公司成立至今已先后完成七輪融資,投資者包括凱風(fēng)創(chuàng)投、合肥產(chǎn)投、華登國(guó)際、TCL、長(zhǎng)鑫芯聚等知名財(cái)務(wù)及產(chǎn)業(yè)投資方。