DoNews3月26日消息，中芯國(guó)際發(fā)布業(yè)績(jī)，2025 年公司穩(wěn)步實(shí)施產(chǎn)能擴(kuò)建，折合 8 吋標(biāo)準(zhǔn)邏輯的月產(chǎn)能規(guī)模超過了 100 萬片；全年實(shí)現(xiàn)銷售收入 93.27 億美元，同比增長(zhǎng) 16.2%，繼續(xù)鞏固全球純晶圓代工企業(yè)第二位置；產(chǎn)能利用率增至 93.5%，同比增長(zhǎng) 8 個(gè)百分點(diǎn)；在折舊大幅增長(zhǎng)的情況下，毛利率增至 21%，同比增加 3 個(gè)百分點(diǎn)。2025 年，公司持續(xù)保持高研發(fā)投入，研發(fā)投入 7.74 億美元，占銷售收入 8.3%。
展望 2026 年，中芯國(guó)際稱，產(chǎn)業(yè)鏈海外回流、國(guó)內(nèi)客戶新產(chǎn)品替代海外老產(chǎn)品的效應(yīng)將持續(xù)下去，為國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈帶來持續(xù)的增長(zhǎng)空間。人工智能對(duì)于存儲(chǔ)的強(qiáng)勁需求，擠壓了手機(jī)等其他應(yīng)用領(lǐng)域特別是中低端領(lǐng)域能拿到的存儲(chǔ)芯片供應(yīng)，使得這些領(lǐng)域的終端廠商面臨著存儲(chǔ)芯片供應(yīng)量不足和漲價(jià)的壓力。
即使終端廠商可以通過漲價(jià)的方式來消化成本上漲的壓力，也會(huì)導(dǎo)致對(duì)終端產(chǎn)品的需求下降。公司憑借在 BCD、模擬、存儲(chǔ)、MCU、中高端顯示驅(qū)動(dòng)等細(xì)分領(lǐng)域中的技術(shù)儲(chǔ)備與領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)、客戶的產(chǎn)品布局，在本輪行業(yè)發(fā)展周期中，仍能保持有利位置。
公司將積極響應(yīng)市場(chǎng)的需求，推動(dòng) 2026 年收入繼續(xù)增長(zhǎng)。在外部環(huán)境無重大變化的前提下，公司給出的 2026 年指引為：銷售收入增幅高于可比同業(yè)的平均值，資本開支與 2025 年相比大致持平。
