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DoNews4月8日消息，據(jù)外媒報道，英特爾宣布，將加入馬斯克此前公布的TeraFab項目。英特爾表示，其代工部門在大規(guī)模設(shè)計、制造和封裝超高性能芯片方面的能力，有助于加速TeraFab項目實現(xiàn)每年1太瓦（1000吉瓦）算力的目標(biāo)。

不過，英特爾并未附帶任何官方文件或具體說明，幾乎沒有透露雙方合作關(guān)系結(jié)構(gòu)的具體細(xì)節(jié)，這也引發(fā)了外界對于英特爾在TeraFab項目中所扮演角色及合作法律約束力的質(zhì)疑。

從英特爾的表述來看，其更傾向于暗示一種虛擬的半導(dǎo)體生產(chǎn)生態(tài)系統(tǒng)，甚至是一個由英特爾、特斯拉、SpaceX和xAI等公司共同參與的聯(lián)合體，涵蓋芯片設(shè)計、制造和封裝等環(huán)節(jié)。

馬斯克在上個月宣布，旗下航天公司SpaceX及人工智能企業(yè)xAI聯(lián)合啟動代號為“TeraFab”的超級芯片制造項目，這將是迄今為止規(guī)模最大的晶圓廠計劃。其目標(biāo)是實現(xiàn)每年超過1太瓦算力的產(chǎn)能，約為當(dāng)前全球芯片年產(chǎn)量的50倍，其中約80%的算力將服務(wù)于航天相關(guān)領(lǐng)域，剩余約20%則用于地面應(yīng)用。

TeraFab項目計劃建造一座涵蓋邏輯芯片、存儲器芯片以及先進(jìn)封裝等關(guān)鍵環(huán)節(jié)的超大型工廠，并將分兩期建設(shè)，一期工程預(yù)計2027年下半年投產(chǎn)，2028年實現(xiàn)首批芯片量產(chǎn)，二期工程則計劃在2030年全面竣工。