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天眼查App顯示，近日，盛美半導體設備（上海）股份有限公司與盛帷半導體設備（上海）有限公司聯(lián)合研發(fā)的“晶圓清洗裝置”發(fā)明專利正式公開。該專利由徐融和王俊兩位發(fā)明人共同設計，旨在解決傳統(tǒng)晶圓清洗設備中SPM溶液浪費的問題。

該裝置包括第一清洗槽、第二清洗槽、存儲槽、第一加熱器和控制器。通過存儲槽對第二清洗槽排放的SPM溶液進行存儲，并在第一清洗槽進行SPM溶液置換時，控制器控制存儲槽將經過第一加熱器加熱至預設溫度區(qū)間的SPM溶液輸送至第一清洗槽。這一設計不僅實現(xiàn)了SPM溶液的再次利用，還進一步節(jié)省了溶液的使用量。

盛美半導體表示，該技術的應用將顯著降低晶圓清洗過程中的成本，同時提高清洗效率，為半導體制造行業(yè)帶來新的技術突破。該專利的公開標志著公司在晶圓清洗技術領域的持續(xù)創(chuàng)新和領先地位。

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