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天眼查App顯示，近日，華工科技產(chǎn)業(yè)股份有限公司與武漢華工激光工程有限責任公司聯(lián)合研發(fā)的“一種探針激光微焊接裝置及方法”獲得發(fā)明專利，專利號為CN202411357259.1。該技術(shù)通過創(chuàng)新的裝置和方法，實現(xiàn)了探針間距最小可達60μm的高精度焊接，為微電子制造領(lǐng)域提供了全新的解決方案。

該裝置包括探針從治具取料機構(gòu)、探針焊接前姿勢度獲取機構(gòu)、探針姿勢度校正及蘸錫膏機構(gòu)、探針與焊盤精準對位機構(gòu)、焊接機構(gòu)以及控制機構(gòu)。通過多機構(gòu)的協(xié)同工作，裝置能夠精確獲取探針的位置數(shù)據(jù)，并進行姿勢度校正和蘸錫膏操作，最終實現(xiàn)探針與焊盤的精準對位和激光焊接。

該技術(shù)的研發(fā)團隊由鄧艷漢、夏勇、王建剛、陳竣和王莉等專家組成，他們在激光微焊接領(lǐng)域積累了豐富的經(jīng)驗。該專利的申請時間為2024年9月27日，預計將于2024年12月31日正式公布。

此次發(fā)明的成功，不僅提升了激光微焊接的精度和效率，也為微電子制造行業(yè)帶來了新的技術(shù)突破。未來，該技術(shù)有望廣泛應用于半導體、電子元器件等領(lǐng)域，推動相關(guān)產(chǎn)業(yè)的進一步發(fā)展。

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