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聯(lián)想集團完成對Phoenix固件業(yè)務(wù)收購，強化AI產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)底座

聯(lián)想完成收購Phoenix固件技術(shù)業(yè)務(wù)，獲IP、資產(chǎn)及團隊，實現(xiàn)BIOS自主可控，強化AI PC/服務(wù)器底層能力與產(chǎn)業(yè)鏈垂直整合。

筆記本電腦全線漲價，有機型漲了6000元

受AI芯片擠占產(chǎn)能、中東局勢沖擊供應(yīng)鏈等影響，PC全產(chǎn)業(yè)鏈成本飆升，聯(lián)想、惠普、戴爾等品牌筆記本全線漲價，漲幅達20%起，部分機型漲超30%。

聯(lián)想收購Phoenix Technologies BIOS業(yè)務(wù)

聯(lián)想收購Phoenix公司BIOS技術(shù)業(yè)務(wù)，增強PC及AI設(shè)備固件整合能力，延續(xù)20余年ThinkPad合作，財務(wù)條款未披露。

聯(lián)想車計算發(fā)布首款基于NVIDIA DRIVE Thor的艙駕智算平臺Auto AI Box，為智能汽車提供強勁AI源動力

聯(lián)想車計算發(fā)布首款基于NVIDIA DRIVE Thor的艙駕智算平臺Auto AI Box，為智能汽車提供強勁AI源動力

聯(lián)想助力業(yè)內(nèi)首個PPAP審核智能體穩(wěn)定運行審核效率躍升150倍

聯(lián)想助力業(yè)內(nèi)首個PPAP審核智能體穩(wěn)定運行審核效率躍升150倍

聯(lián)想集團宣布完成對企業(yè)級存儲企業(yè)Infinidat的收購

聯(lián)想集團于2026年4月9日完成對Infinidat的收購，強化其在高端企業(yè)存儲領(lǐng)域的實力，提升AI時代數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施服務(wù)能力。

楊元慶向上海交大捐贈2億元聯(lián)想集團與校方戰(zhàn)略合作升級

楊元慶捐2億元改造交大教三樓支持AI學(xué)科，聯(lián)想與交大啟動戰(zhàn)略合作2.0，未來5年投入3億元聚焦科研、人才培養(yǎng)和投資孵化。

聯(lián)想控股2025年收入超6000億元創(chuàng)新高，凈利潤97.99億元

聯(lián)想控股2025年營收6059.45億元（+18%），凈利97.99億元（+28%）；AI相關(guān)收入超25%，研發(fā)超170億元，投資300+家AI企業(yè)。

聯(lián)想發(fā)布兩款“專門給AI使用的電腦”YOGA AI Mini和Think AI Tiny

聯(lián)想發(fā)布YOGA AI Mini和Think AI Tiny兩款A(yù)I原生終端，搭載DingClaw一鍵部署、Native UI交互。

聯(lián)想集團宣布與大衛(wèi)·貝克漢姆達成全球合作

聯(lián)想集團攜手大衛(wèi)·貝克漢姆，以AI技術(shù)賦能足球產(chǎn)業(yè)，深化世界杯技術(shù)合作，并于五月啟動全球營銷活動。

聯(lián)想AI平板拯救者Y700五代正式發(fā)布

硬核AI平板性能狂飆

消息稱聯(lián)想下發(fā)漲價函，部分電腦漲幅超千元

聯(lián)想上調(diào)部分電腦終端售價，線下最高漲超1000元，主因全球存儲芯片價格波動，學(xué)生補貼政策暫未調(diào)整。

AI硬件初創(chuàng)企業(yè)光帆科技宣布完成近3億元種子輪融資

光帆科技一年內(nèi)完成四輪種子輪融資近3億元，獲聯(lián)想、小鵬等聯(lián)合領(lǐng)投，聚焦AI可穿戴硬件與Agent OS，已發(fā)布全球首款視覺感知AI耳機。

2月汽車銷量榜出爐；聯(lián)想MWC2026發(fā)布多款A(yù)I終端；小米汽車VisionGT不會量產(chǎn)｜Do早報

Hello，大家早上好，又是元氣滿滿的一天，先來瀏覽新鮮的早報吧～

MWC2026：聯(lián)想發(fā)布多款個人AI新終端

聯(lián)想在MWC 2026發(fā)布多款A(yù)I硬件，推動AI從‘能用’走向‘好用’。

MWC2026：聯(lián)想發(fā)表多款企業(yè)級AI終端

聯(lián)想在MWC 2026發(fā)布多款A(yù)I硬件，推動AI從‘能用’走向‘好用’。

MWC2026：聯(lián)想發(fā)布 AI Work Companion 概念機

聯(lián)想在MWC2026發(fā)布多款A(yù)I硬件，推動AI從“能用”走向“好用”。

MWC2026：聯(lián)想發(fā)布拯救者 Legion Go Fold 概念掌機

聯(lián)想在MWC2026發(fā)布多款A(yù)I硬件，推動AI從‘能用’邁向‘好用’。

MWC2026：聯(lián)想發(fā)布 Yoga Book Pro 3D 概念機

聯(lián)想在MWC2026發(fā)布多款A(yù)I硬件，推動AI從‘能用’到‘好用’。

MWC2026：聯(lián)想發(fā)布ThinkBook 模塊化 AI PC 概念機

聯(lián)想在MWC2026發(fā)布多款A(yù)I硬件，推動AI從‘能用’走向‘好用’。

MWC2026：聯(lián)想發(fā)布 AI Workmate 概念機

MWC 2026上，聯(lián)想發(fā)布多款A(yù)I硬件，推動AI從‘能用’走向‘好用’。

聯(lián)想智庫首次發(fā)布年度趨勢，聚焦企業(yè)AI提出十大判斷

聯(lián)想智庫發(fā)布2026企業(yè)AI十大趨勢，揭示AI產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向

聯(lián)想集團第三財季營收達到1575億元人民幣，同比增長超過18%

聯(lián)想2025/26財年Q3營收1575億元，同比增18%；凈利潤增36%；AI相關(guān)營收增72%，占比達32%；三大業(yè)務(wù)均雙位數(shù)增長。

聯(lián)想發(fā)布《中國企業(yè)智能化成熟度報告（2025）》領(lǐng)先企業(yè)占比提升達到39%

聯(lián)想發(fā)布《中國企業(yè)智能化成熟度報告（2025）》領(lǐng)先企業(yè)占比提升達到39%

聯(lián)想集團與首都信息簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議

聯(lián)想集團與首都信息簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議

聯(lián)想方案服務(wù)攜手通用股份：混合式AI賦能輪胎行業(yè)智能制造

混合式AI賦能輪胎行業(yè)智能制造

聯(lián)想阿木：算力模型 “雙螺旋” 驅(qū)動智能體與終端雙向革新

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聯(lián)想問天 WR5215 G5服務(wù)器重磅發(fā)布：以能效和性能樹立單路服務(wù)器新標準

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IDC王吉平：讓“AI適應(yīng)人”，個人AI是人與AI的“雙向奔赴”

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從“筑基”到“破界”：三屆聯(lián)想天禧AI生態(tài)大會，拼出了個人AI普惠的宏大版圖

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