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三星電子市值破萬億美元，受益于AI芯片需求激增，股價(jià)一年漲超三倍，成亞洲第二家達(dá)成此里程碑企業(yè)。

三星電子2026年一季度營(yíng)收、利潤(rùn)均創(chuàng)歷史新高，AI驅(qū)動(dòng)存儲(chǔ)業(yè)務(wù)爆發(fā)，HBM4等高端芯片領(lǐng)跑市場(chǎng)。

蘋果首款折疊屏iPhone將按計(jì)劃于9月與iPhone 18 Pro系列同期發(fā)布，售價(jià)或超2000美元，旨在抗衡三星及中國(guó)廠商。

三星一季度營(yíng)業(yè)利潤(rùn)同比激增755%至57.2萬億韓元，創(chuàng)歷史新高，主要由AI驅(qū)動(dòng)的存儲(chǔ)芯片（貢獻(xiàn)近90%）推動(dòng)。

日立擬以2萬億韓元出售家電業(yè)務(wù)GLS，因高價(jià)及品牌、員工等附加條件，三星、LG放棄收購；該業(yè)務(wù)主要價(jià)值在于進(jìn)入日本市場(chǎng)。

三星電子將于5月關(guān)閉運(yùn)營(yíng)24年的斯洛伐克加蘭塔電視工廠，主因全球市場(chǎng)低迷、競(jìng)爭(zhēng)加劇及能源與零部件成本上升。

三星電子工會(huì)因OPI獎(jiǎng)金制度不公，擬于5月21日至6月7日舉行18天全國(guó)總罷工，或沖擊HBM4內(nèi)存供應(yīng)。

2025年Q4全球電視出貨6150萬臺(tái)，同比持平；中國(guó)下滑25.3%，海外多區(qū)域增長(zhǎng)；TCL與海信市占率升2.2個(gè)百分點(diǎn)；三星以29.1%份額連續(xù)20年居首。

三星電子因內(nèi)存芯片漲價(jià)，市值破萬億美元，成首家入“萬億美元俱樂部”的韓國(guó)企業(yè)，全球排名第13。

字節(jié)跳動(dòng)正研發(fā)代號(hào)SeedChip的AI推理芯片，擬與三星洽談代工及存儲(chǔ)芯片供應(yīng)，目標(biāo)年產(chǎn)最高35萬片，以降低對(duì)英偉達(dá)依賴。

韓企三星與SK海力士總市值首超阿里、騰訊，主因AI驅(qū)動(dòng)內(nèi)存芯片供不應(yīng)求，凸顯亞洲科技投資重心從應(yīng)用端轉(zhuǎn)向硬件基礎(chǔ)設(shè)施。

三星電子2025年?duì)I業(yè)利潤(rùn)增33.2%至43.6萬億韓元，銷售額創(chuàng)歷史新高；Q4營(yíng)業(yè)利潤(rùn)暴增209.2%，HBM等高附加值產(chǎn)品驅(qū)動(dòng)增長(zhǎng)。

三星2025年全球電視出貨量第一，市占率17%，但同比降1%；TCL升3%至16%，創(chuàng)歷史最接近三星紀(jì)錄；海信、LG、沃爾瑪分列第三至第五。

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三星半導(dǎo)體部門2026年初將獲年薪43-48%獎(jiǎng)金，因HBM和DRAM需求激增及蘋果訂單推動(dòng)業(yè)績(jī)復(fù)蘇。

三星、SK海力士上調(diào)HBM3E價(jià)格近20%，因AI企業(yè)增加訂單及HBM4投產(chǎn)致供不應(yīng)求，推升明年業(yè)績(jī)預(yù)期。

李在镕持股市值翻倍蟬聯(lián)韓國(guó)持股榜首，三星家族成員及HYBE創(chuàng)始人方時(shí)赫等位列前十，BTS三成員入選青年富豪榜。

三星4nm良率提升至60%-70%，獲美企超1億美元OPU芯片訂單，代工業(yè)務(wù)持續(xù)復(fù)蘇。

三星任命盧泰文與全永鉉為聯(lián)合CEO，分別掌管消費(fèi)電子與芯片業(yè)務(wù)，恢復(fù)雙CEO架構(gòu)，同時(shí)加強(qiáng)技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)層。

三星內(nèi)存漲價(jià)60%，波及數(shù)據(jù)中心與消費(fèi)電子，顯卡因GDDR成本上升或?qū)⒏M(jìn)漲價(jià)。

黃仁勛將出席APEC企業(yè)領(lǐng)袖峰會(huì)，擬與全球領(lǐng)導(dǎo)人及韓國(guó)企業(yè)高管會(huì)面，推動(dòng)AI等技術(shù)發(fā)展。

三星電子2025年Q2銷售額74萬億韓元，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)4.6萬億韓元，同比大幅下滑，主因半導(dǎo)體業(yè)務(wù)低迷及庫存減值影響。

創(chuàng)下季度歷史新高。

芯片業(yè)務(wù)承壓。

三星電子正在對(duì)其下一代2nm先進(jìn)制程進(jìn)行量產(chǎn)測(cè)試，初始良率超出預(yù)期。公司計(jì)劃于2025年上半年啟動(dòng)試生產(chǎn)，并已獲得多家企業(yè)的代工訂單。

三星電子計(jì)劃啟動(dòng)1e nm制程DRAM的研發(fā)，旨在通過多軌化技術(shù)儲(chǔ)備，為未來內(nèi)存商業(yè)化提供更多選擇。此舉標(biāo)志著三星在內(nèi)存技術(shù)領(lǐng)域的進(jìn)一步突破。

美國(guó)商務(wù)部近日宣布，將根據(jù)《CHIPS》法案向三星電子提供的直接資金補(bǔ)貼從最初的64億美元削減至47.45億美元，導(dǎo)致三星在美半導(dǎo)體投資計(jì)劃發(fā)生重大調(diào)整。

三星電子正計(jì)劃對(duì)其先進(jìn)半導(dǎo)體封裝供應(yīng)鏈進(jìn)行全面重組，以提升技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力。該公司將重新評(píng)估材料、零部件和設(shè)備，并考慮與多家供應(yīng)商合作，打破以往相對(duì)封閉的供應(yīng)體系。

較上季度增長(zhǎng) 7%。

中國(guó)130人。