DoNews3月27日消息，3月26日晚間，華虹公司發(fā)布2025年度報(bào)告。報(bào)告期內(nèi)，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收172.91億元，同比增長(zhǎng)20.18%，并呈現(xiàn)逐季攀升態(tài)勢(shì)；毛利率提升至11.8%，同比增長(zhǎng)1.6個(gè)百分點(diǎn)。
與此同時(shí)，公司產(chǎn)能建設(shè)與運(yùn)營(yíng)效率持續(xù)提質(zhì)提速，產(chǎn)能利用率維持高位，8英寸和12英寸產(chǎn)線平均產(chǎn)能利用率均保持在100%以上，為營(yíng)收穩(wěn)步增長(zhǎng)、結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化提供了堅(jiān)實(shí)保障。
2025年，受益于本地供應(yīng)鏈發(fā)展、AI周邊以及消費(fèi)領(lǐng)域需求持續(xù)增長(zhǎng)，公司五大特色工藝平臺(tái)共同發(fā)力，成績(jī)斐然。非易失性存儲(chǔ)器平臺(tái)營(yíng)收保持兩位數(shù)增長(zhǎng)，其中獨(dú)立式非易失性存儲(chǔ)器平臺(tái)銷(xiāo)售收入同比增長(zhǎng)44.2%，48nm產(chǎn)品出貨占比大幅提升；嵌入式非易失性存儲(chǔ)器平臺(tái)銷(xiāo)售收入同比增長(zhǎng)16.2%，
實(shí)現(xiàn)40nm eFlash客制化產(chǎn)品風(fēng)險(xiǎn)量產(chǎn)，55nm eFlash工藝平臺(tái)大規(guī)模量產(chǎn)；模擬與電源管理平臺(tái)銷(xiāo)售收入同比增長(zhǎng)41.4%，市場(chǎng)提升滲透率持續(xù)提升；功率器件平臺(tái)方面，公司1.6umIGBT產(chǎn)品投入占所有IGBT產(chǎn)品的比例快速提升，同時(shí)，持續(xù)推出迭代工藝；邏輯與射頻平臺(tái)的40nm超低功耗特色工藝進(jìn)入量產(chǎn)，向低功耗細(xì)分市場(chǎng)滲透。各平臺(tái)齊頭并進(jìn)，共同構(gòu)筑了公司穩(wěn)健的業(yè)績(jī)基石。
報(bào)告期內(nèi)，下游市場(chǎng)對(duì)公司產(chǎn)品的強(qiáng)勁需求驅(qū)動(dòng)公司產(chǎn)能端快速擴(kuò)張，產(chǎn)能規(guī)模持續(xù)位居行業(yè)領(lǐng)先水平，總體產(chǎn)能利用率達(dá)到106.1%。
值得關(guān)注的是，公司制造項(xiàng)目產(chǎn)能也在快速爬坡，截至2025年底，第一階段產(chǎn)能目標(biāo)已順利達(dá)成，第二階段設(shè)備持續(xù)搬入，計(jì)劃于2026年第三季度達(dá)成全部規(guī)劃目標(biāo)。
同時(shí)，華力微收購(gòu)事項(xiàng)穩(wěn)步推進(jìn)，有望進(jìn)一步整合優(yōu)質(zhì)12英寸產(chǎn)能資源，提升公司在晶圓代工領(lǐng)域的規(guī)模優(yōu)勢(shì)與行業(yè)地位。
2025年，華虹公司持續(xù)投入研發(fā)、精進(jìn)工藝水平，全年研發(fā)投入達(dá)19.94億元，同比增長(zhǎng)21.37%，占營(yíng)業(yè)收入的比例達(dá)11.53%。研發(fā)投入的持續(xù)加碼，推動(dòng)技術(shù)成果密集落地。
