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DoNews > 半導(dǎo)體

安徽安德科銘科創(chuàng)板IPO：生產(chǎn)半導(dǎo)體核心材料

安德科銘擬科創(chuàng)板IPO，主營ALD/CVD前驅(qū)體材料，覆蓋集成電路等高端領(lǐng)域，已獲七輪融資，中金公司輔導(dǎo)。

紫光云發(fā)布行業(yè)垂類大模型，打造AI全棧落地方案

紫光云發(fā)布紫鸞工業(yè)圖紙與芯片設(shè)計(jì)大模型及配套智能體，依托全棧技術(shù)體系，推動AI在制造和半導(dǎo)體領(lǐng)域深度落地。

Hope Sea二度遞表港交所，主營電子產(chǎn)品跨境供應(yīng)鏈解決方案

Hope Sea擬港交所上市，專注電子及集成電路跨境供應(yīng)鏈服務(wù)，2023—2025年?duì)I收與利潤持續(xù)增長，收入含解決方案與跨境資金安排兩部分。

傅里葉半導(dǎo)體通過上市聆訊：10個月營收2.8億元

傅里葉半導(dǎo)體通過港交所上市聆訊，主營智能音頻及電源芯片，2025年前10個月營收2.81億元，毛利率20%，虧損5178萬元。

羅姆半導(dǎo)體2025財(cái)年前三財(cái)季凈利潤148億日元

羅姆2025年Q3銷售額1252億日元，同比增11.2%；汽車、工業(yè)、消費(fèi)市場均增長，SiC器件與LSI表現(xiàn)強(qiáng)勁，全年業(yè)績預(yù)期全面上調(diào)。

薪資談判破裂，三星電子8.9萬人要罷工：內(nèi)存供貨或遭重創(chuàng)

三星電子工會因OPI獎金制度不公，擬于5月21日至6月7日舉行18天全國總罷工，或沖擊HBM4內(nèi)存供應(yīng)。

消息稱電裝擬收購羅姆，加速汽車零部件產(chǎn)業(yè)整合

電裝擬收購羅姆，已發(fā)出要約并持股5%；若遭拒或發(fā)起敵意收購，交易額約1.3萬億日元，需平衡與富士電機(jī)、東芝的四方合作關(guān)系。

深圳國產(chǎn)芯片IP獨(dú)角獸牛芯半導(dǎo)體IPO備案

牛芯半導(dǎo)體于2026年3月1日啟動IPO輔導(dǎo)，由招商證券保薦，專注高速互聯(lián)IP與芯片定制，服務(wù)智能駕駛、AI等領(lǐng)域，獲國家大基金等多家機(jī)構(gòu)投資。

TCL李東生：建議加強(qiáng)資本市場對先進(jìn)制造企業(yè)融資支持

李東生建議強(qiáng)化資本市場對先進(jìn)制造融資支持，破除光伏“內(nèi)卷”推動兼并重組，并構(gòu)建多層次消費(fèi)供給體系以擴(kuò)大內(nèi)需。

重慶京東方供應(yīng)商臻寶科技沖刺IPO

臻寶科技將于3月5日上會科創(chuàng)板，擬募資11.98億元；專注半導(dǎo)體精密零部件研發(fā)生產(chǎn)，毛利率顯著高于同行，但客戶集中度高、應(yīng)收賬款持續(xù)增長。

瑞薩電子任命劉芳為中國區(qū)總裁

瑞薩電子任命劉芳為集團(tuán)副總裁兼中國總裁，Malini為印度總裁，均自2026年3月1日起生效，直接向CEO匯報(bào)。

云天勵飛2025年?duì)I收13億：同比增43% 扣非后凈虧5.3億

云天勵飛2025年?duì)I收13億元，同比增長42.57%；運(yùn)營虧損、凈虧損及扣非凈虧損均收窄；總資產(chǎn)增11.83%，凈資產(chǎn)微降。

Cadence 楷登 2025 年?duì)I收同比增長超 14%

Cadence 2025年?duì)I收52.97億美元，同比增長14%；2026年預(yù)計(jì)營收59.5億美元，積壓訂單78億美元。

上海哥瑞利軟件沖刺港股：年?duì)I收2.5億，虧損1億

哥瑞利擬港交所上市，專注泛半導(dǎo)體智能制造軟件，已實(shí)現(xiàn)12寸晶圓全廠自動化方案突破；2022–2024年?duì)I收增長但持續(xù)虧損。

埃芯半導(dǎo)體完成B+輪首批融資

埃芯半導(dǎo)體完成B+輪融資首批交割，獲數(shù)億元資金，將加速關(guān)鍵技術(shù)突破、產(chǎn)品落地及高端量測裝備國際化發(fā)展。

華虹半導(dǎo)體 2025 年第 4 季度銷售收入 6.6 億美元，同比增長 22.4%

華虹半導(dǎo)體2025Q4營收6.599億美元，同比增22.4%；毛利率13.0%，扭虧為盈；全年?duì)I收24.02億美元，產(chǎn)能利用率106.1%。

南京半導(dǎo)體設(shè)備獨(dú)角獸宏泰科技重啟IPO

宏泰科技于2月12日啟動IPO輔導(dǎo)，主營半導(dǎo)體測試與分選系統(tǒng)，已推第三代SoC測試機(jī)，但2024年?duì)I收下滑、凈利為負(fù)，主因行業(yè)周期下行及新品投入加大。

中芯國際 2025 年 Q4 營收 178.13 億元，同比增長 11.9%

中芯國際2025年Q4營收178.13億元，同比增11.9%；歸母凈利12.23億元，增23.2%；毛利率17.4%，產(chǎn)能利用率95.7%；中國區(qū)營收占比達(dá)87.6%。

半導(dǎo)體材料企業(yè)長飛先進(jìn)宣布完成超10億元A+輪股權(quán)融資

長飛先進(jìn)完成超10億元A+輪融資，將加速碳化硅全產(chǎn)業(yè)鏈布局；已建成年產(chǎn)能42萬片晶圓產(chǎn)線，車規(guī)級產(chǎn)品量產(chǎn)并獲多項(xiàng)國家級資質(zhì)。

星思半導(dǎo)體完成15億元融資

星思半導(dǎo)體完成近15億元融資，專注5G/6G基帶芯片及天地一體化解決方案，覆蓋衛(wèi)星通信、智能終端等多場景，擁有270件知識產(chǎn)權(quán)。

江蘇封裝材料獨(dú)角獸永志半導(dǎo)體啟動IPO

永志半導(dǎo)體于2026年2月6日啟動IPO輔導(dǎo)，主營引線框架和封裝基板，2024年?duì)I收9.81億元、凈利0.63億元，全球引線框架市占率2.48%，估值35億元。

2025 胡潤中國 500 強(qiáng)發(fā)布：臺積電蟬聯(lián)第一

《2025胡潤中國500強(qiáng)》發(fā)布：臺積電以10.5萬億元蟬聯(lián)榜首，小米首進(jìn)前十；總價(jià)值達(dá)77萬億元，半導(dǎo)體成第二大行業(yè)，上海新增企業(yè)最多。

聯(lián)發(fā)科 Q4 營收 1501.88 億元新臺幣，同比增長 8.8%

聯(lián)發(fā)科2025年Q4營收1501.88億新臺幣，同比增8.8%；全年?duì)I收5959.66億新臺幣，同比增12.3%；研發(fā)投入占比24.9%，全年研發(fā)費(fèi)增12.36%。

奧特斯第三季度再度實(shí)現(xiàn)盈利

奧特斯2025/26財(cái)年Q3營收增18%（匯率調(diào)整后+27%），扭虧為盈；前三季度營收13億歐元，全年預(yù)計(jì)17億歐元，2026/27財(cái)年展望下調(diào)因美元兌歐元貶值。

AMD 2025 年?duì)I收 346 億美元創(chuàng)紀(jì)錄，凈利潤 43 億美元同比增長 164%

AMD 2025年Q4營收103億美元創(chuàng)紀(jì)錄，全年?duì)I收346億美元，均同比增長34%；2026年Q1營收預(yù)期98億美元，超市場預(yù)期，但盤后股價(jià)跌超5%。

聞泰科技預(yù)計(jì)2025由盈轉(zhuǎn)虧達(dá)135億，財(cái)務(wù)總監(jiān)提前離任

聞泰科技2025年預(yù)虧90億至135億元，主因荷蘭政府干預(yù)致安世半導(dǎo)體控制權(quán)受限；財(cái)務(wù)總監(jiān)提前離任，公司擬啟動國際仲裁索賠最高80億美元。

Benjamin Hein將出任默克電子科技業(yè)務(wù)CEO

默克任命Benjamin Hein為電子科技業(yè)務(wù)CEO，2026年5月1日生效；他將接替升任集團(tuán)CEO的畢康明，并已自3月起參與過渡。

三星電子 2025 年全年?duì)I業(yè)利潤超 43 萬億韓元，大增 33.2%

三星電子2025年?duì)I業(yè)利潤增33.2%至43.6萬億韓元，銷售額創(chuàng)歷史新高；Q4營業(yè)利潤暴增209.2%，HBM等高附加值產(chǎn)品驅(qū)動增長。

光刻機(jī)巨頭 ASML 阿斯麥計(jì)劃裁員 1700 人，主要涉及管理層

阿斯麥銷售額連增13年，但因組織冗余擬裁員1700人（占4%），聚焦技術(shù)與IT部門；同期訂單創(chuàng)紀(jì)錄，預(yù)計(jì)2026年銷售持續(xù)增長。

ASML 阿斯麥 2025 年?duì)I收 327 億歐元創(chuàng)新高，凈利潤 96 億歐元

ASML 2025年?duì)I收327億歐元，同比增長15.55%；Q4營收97億歐元創(chuàng)紀(jì)錄，EUV訂單占比超55%；2026年預(yù)計(jì)營收340–390億歐元。

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